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華碩ROG游戲手機中應用到了3D玻璃均熱板。華碩在手機內部用了一整片3D均熱板將處理器的廢熱導到其余地方，同時手機外殼表面做了散熱孔設計，孔位直接開在處理器上方，因此處理器的熱量可以直接通過散熱孔排出。搭載120Hz刷新率AMOLED屏幕，屏幕響應時間縮短到1毫秒，屏幕的殘影會大大降低。觸控采樣率也提升到了240Hz，觸控延遲率只有49毫秒，因此觸控的反應率會更靈敏。
散熱管理在手機中是非常重要的一部分，特別是游戲手機，長期高負荷的運行，手機中的元件會產生高熱，如果不及時的散熱導出，會導致元件的高溫損毀，手機卡機甚至死機，嚴重影響到手機的運行，這時候3D玻璃均熱板顯得尤為重要。3D玻璃均熱板目前正引領著手機行業的潮流與趨勢，高品質的3D玻璃均熱板產品質量和產量是占領市場所必需的。3D玻璃均熱板的良品率，主要還是反映在材料應用科學中解決的實際生產不良問題。
株洲金信提供3D玻璃均熱板的生產加工，可來圖定制，會根據客戶的使用要求，工況特色等對原料進行配方改良，優化生產工藝，提升性能，滿足客戶需求。
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