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因3D超薄均熱板的解熱能力是超薄熱管的數倍，所以被大家被視為ZUI佳散熱元件，選擇成為目前主流散熱方案。
由于市場需求，對于產品的要求趨勢都是小化、輕薄、便攜等等，特別是手機電子類產品，而電子產品內部有許多零件，比如：半導體元件、光電模組和功率放大器以及電源模組之類的大量電子元件，但是由于空間限制的壓力，他們在運行工作的時候，會散發熱量，這時候就需要輕薄小卻散熱好的散熱管理，高頻電路模組化容易使得熱密度提高而產生散熱問題，因此，在關注高頻材料的同時，熱管理材料也成為不可忽略的課題，從而對均熱板提出了更高的要求。
散熱面積及空間有一定程度的限制，而散熱產業在手機電子產品、電競等應用市場上扮演舉足輕重的角色；因此目前散熱模組廠商皆朝著薄型散熱元件進行研發，如超薄3D均熱板。
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